12月14日消息，据媒体LightReading报道，芯片巨头恩智浦（NXP）已正式敲定重大战略调整：将关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHOFab晶圆厂，并彻底退出氮化镓（GaN）5GPA（功率放大器）芯片制造业务，为其在该领域的布局画上句号。曾承载恩智浦5G野心的6英寸晶圆厂，2020年9月投产时为当时最先进的氮化镓5GPA芯片生产设施，恩智浦曾投入超1亿美元升级设备与研发工艺，期望借此主导5

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）在北京启幕，恩智浦半导体副总裁袁文博在同期举办的全球IC企业家大会上，抛出重磅行业判断：边缘侧智能（EdgeAI）是半导体产业未来的核心发展重点。袁文博用一组数据勾勒出产业增长蓝图：2030年全球半导体市场规模将达1.3万亿美元，而驱动增长的核心领域已明确——人工智能、智能互联、智能工厂、智能网联汽车，这些正是恩智浦的重点布局方

NXP恩智浦半导体，汽车雷达行业领导者（信息来源：YoleIntelligence）宣布率先推出全新28nmRFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级芯片供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。NXP恩智浦拥有技术领先优势已超过15